不知道大家有没有留意到一则Ryzen AI要进入手机芯片市场的消息？

如果你看到了，信了，那恭喜您成为又一个AI编造新闻的受害者。2024年11月10日，AI“营销号”SmartPhone Magazine发布了一则“报道”，提到“AMD正将目光投向智能手机行业”。

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由于网站没有给出任何消息来源，且该网站的所有内容又有严重的AI托管痕迹，雷科技并不认为这则“资讯”有任何事实根据，更像是网站无中生有的假消息。

但话又说回来，AMD进入移动市场，也不是完全不可能的事情。

技术上可行，市场不一定需要

假如AMD最后真的要进入移动市场，摆在AMD面前的问题只有两个：技术挑战和市场挑战。

我们先说技术领域。尽管AMD本身也有在做笔记本、掌机这种“移动产品”的芯片，但手机芯片在集成度上显然比刚刚提到的两种设备要高太多。以前段时间骁龙发布的骁龙8至尊版为例，光是主要功能模组就有CPU、GPU、NPU、ISP、IO、基带与其他基础模块，其中核心制程工艺也来到了3nm。

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相比之下，AMD旗舰处理器R9 9950X所使用的还是台积电提供的4nm工艺，集成度更高的笔记本处理器Ryzen AI 9 HX也只是4nm FinFET。即使AMD有办法补上制程工艺的差距，AMD Ryzen“标志性”的高功耗也为手机续航提出了新的要求。

另外考虑到专利阻拦的情况，AMD周边芯片的设计也是个问题：如果自己研发，芯片射频性能在短期恐怕无法追上高通、联发科；如果采用外挂方案，芯片的集成度和运行功耗也无法在手机市场中取得竞争力。

即使AMD找到“武林秘籍”，解决了芯片集成化的问题，但在市场认知上，AMD要有不少问题需要解决。2022年，三星发布了全新的移动高端处理器Exynos 2200。这款全新设计的手机芯片没有延续过去采用ARM Mali GPU超频的传统，反而是引入了与AMD合作开发的Xclipse 920 GPU。

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基于AMD的RDNA2架构，Xclipse 920在手机芯片的规格里实现了以前仅在PC、游戏机上可用的硬件加速的光线追踪（RT）和可变速率着色（VRS）等高级图形功能。可惜的是，性能不佳的CPU加上过于强劲的GPU，让Exynos 2200以极快的速度“撞墙”降频，发热极为严重。以至于在后续的Galaxy S23中，三星直接取消了采用Exynos芯片的版本。

可以说，在移动芯片领域，AMD从未给消费者带来过“正面”印象，这也导致AMD无法将PC领域积累的“高性价比”名声有效转移到手机赛道。即使AMD真的凭借Ryzen AI杀入移动赛道，能否在高通、联发科的两面夹击中突围，还是一个未知数。

PC芯片做移动，Ryzen前的先驱均成先烈

事实上，AMD也不是第一个决定进军手机芯片的PC芯片品牌——目前在PC领域“排得上号”的三家企业中，也只有AMD这一家企业从未正式进入手机处理器赛道。

2008年，英特尔发布了Atom处理器。在发布之初，英特尔对这款处理器寄以厚望，希望用它打开低功耗上网本的市场。但因其性能实在太差，这些上网本很快就从主流市场中消失，只存活在电视购物的广告里。2012年，英特尔突发奇想，将这款“低性能低耗”的处理器应用在手机领域，联合联想、摩托罗拉等多家手机品牌，在CES 2012上推出了多款“Intel inside”手机。

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但事与愿违，因Atom采用原生X86架构，缺失的指令集（和ARM相比），大量软件无法在联想K800等Medfield架构手机上运行，当时主流的手机游戏几乎“无一幸免”。更不用说外挂基带带来的严重发热和极差信号了。

因软件无法运行，即使这些英特尔芯片手机有着“电脑级”的性能，也毫无用武之地。在高通、联发科的压迫下，英特尔于2016年宣布退出智能手机处理器市场，停止开发Atom移动芯片。

英伟达的表现也没有比英特尔好多少。2008年，英伟达发布了Tegra处理器，不同于同年发布的Atom，Tegra是一款专门针对移动设备设计的芯片。英伟达希望以其在图形技术上的优势，打开智能手机和平板电脑的高性能芯片市场。可惜的是，首款Tegra并未引起市场关注。毕竟当年的手机应用生态还相当原始，这么高性能的芯片还没等来自己的“超级应用”。

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2010年，Tegra 2横空出世。首发Tegra 2的摩托罗拉XOOM平板也成了首款安卓双核平板电脑。但从这一代开始，Tegra开始有了“功耗失控”的征兆：大量用户表示自己的XOOM异常发热且续航极短。

2013年的Tegra 4本来借着小米手机3再次冲击高性能手机市场，但当Tegra的高功耗遇上外挂基带，最终的发热表现可以说是“灾难性”的。在用户的批评声中，英伟达也在次年终结了手机芯片的研发，将Tegra的开发重心转移到游戏主机、车机等有充足散热能力的设备上。

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也正因两位前辈的惨痛“教训”，小雷并不看好AMD的移动芯片计划——就AMD在PC领域的表现，很难不担心AMD会造出另一个Tegra。当然，比起AMD能不能把Ryzen塞进手机，PC芯片企业还有一个更严肃的问题需要回答：

当Apple Silicon已经带着ARM处理器杀进低功耗PC市场时，我们还需要把X86芯片带到手机里吗？

PC需要ARM，但手机不需要X86

随着ARM架构在PC领域的迅速崛起，ARM已经不再局限于手机等移动设备，开始向桌面和笔记本电脑领域扩展。比起把PC级别的芯片塞进手机，让手机也能拥有PC的性能，将手机芯片的长续航带到PC赛道，才是电脑品牌当前的研究方向。

首先，ARM架构在功耗方面具有天然的优势，非常适合强调长续航、便携性的轻薄笔记本电脑。其次，行业内其他玩家也用出色的产品，证明了ARM笔记本的市场之大：得益于苹果的大力推动，ARM架构处理器在笔记本电脑中的占比提高到15%。虽然在游戏等方面的表现欠佳，但是ARM处理器在未来数年里的市场占比必将持续攀升。

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更何况在AI时代，笔记本对云端算力依赖只会越来越高，笔记本电脑为了实现“实时在线”（AOL、Always Online），对电脑的基带能力也有极高的要求。而出色的网络连接能力，恰恰是手机芯片企业的看家本领，苹果除外。

也正是因为ARM架构为笔记本生态带来的巨大威胁，前段时间英特尔与AMD签署合作协议时，英伟达也同样到场，并且同为生态小组的合作企业之一。诚然，ARM架构下的PC芯片在绝对性能、游戏生态上还不能和英特尔、AMD的x86芯片相比，但在能效方面的优势决定了手机芯片企业在轻薄本市场的潜力。

当然，我们也不能排除AMD在高通和联发科的夹击下杀出一条血路的可能性，但希望这一次，AMD不要让我们再次感受到“沸腾”的温度了。