雷科技
诶，本以为手机厂商卷了这么多年，也差不多快要卷到头了。
没想到，为了争夺不断收紧的红海市场，现在各家厂商反而是有种愈演愈烈的趋势。
先不论两家芯片厂商争先恐后发布旗舰芯片的壮举，就单看刚刚过去的这个十月份，居然能有近十款搭载天玑9400/骁龙8至尊版的机型发布，这些旗舰产品性能不分伯仲，同时又各具特色，堪称神仙打架。
（图源：小米）
这还没完，诸如真我、Redmi、红魔、ROG等厂商，已经摩拳擦掌，准备在十一月大展宏图，有的主打真全面屏、有的主打RGB电竞，甭管你是注重极致性价比、质感还是均衡水桶，总有一款产品适合你。
不过话说回来，不知道大家有没有注意到一件事情——
这段时间里面发布的新产品，基本都是3000元价位段以上的旗舰级手机。
这些定位旗舰的机子，虽然配置和性能都很给力，但价格对学生党来说就不太友好了。
比起性能和质感全面提升的次旗舰，既不喜欢拍照、又对材质无感的当代大学生，或许更想知道厂商们捏在手里的那几款性价比杀器什么时候才能落地，那批中端神机啥时候能迎来迭代更新。
别急，发哥这边有了新动作。
（图源：微博）
据博主数码闲聊站透露，联发科将于本月推出天玑8400移动平台，该芯片采用台积电4nm制程工艺，首发Cortex-A725全大核架构，目前已有厂家在积极测试中，相关产品将于本月正式发布。
好家伙，联发科也玩起无缝衔接这一套了？
天玑8400将吃上旗舰架构
不过你别说，在翻遍天玑8400的有关报道后，我发现这颗芯片好像是真的有点东西。
就拿最基础的产品架构来说吧。
要知道天玑8000系列的产品架构，向来和天玑9000系列之间是存在着代差的，此前发布的天玑8300能够用上1*A715超大核+3*A715大核+4*A520小核的架构，放在中端产品线里俨然已经算是一种跨越式进步了。
而今年迭代的天玑8400，预计会跟天玑9400一样，直接吃上全大核架构。
（图源：微博）
当然了，作为次旗舰/中端移动平台，直接用上Cortex-X925/Cortex-X4超大核还是有点不现实。
取而代之的，则是前所未有的A725全大核架构，由1*3.35GHz A725核心+3*3.20GHz A725核心+4*2.4GHz A725核心组成，彻底抛弃了能效表现落后的A5xx系列小核心，性能有大幅提升。
GPU方面，天玑8400移动平台预计会用上全新的Immortalis-G925，属于是和天玑9400同款的GPU IP，但是核心数量可能会削减到6-8颗，同时会在一定程度上提高运行频率以提高游戏表现。
（图源：ARM）
好家伙，这规格几乎可以说是「青春版」天玑9400了。
旗舰同宗同源的架构，和相对降低的核心频率，让天玑8400在安兔兔中取得了170万分-180万分左右的综合成绩。
作为对比，骁龙8 Gen2/骁龙8s Gen3普遍宣传的跑分成绩，基本就差不多这水平。
考虑到制程工艺上的进步，以及在极限性能上的削弱，预计这枚中端芯片在能效比上面的表现可能还会更胜一筹。
比起「青春版」天玑9400，或许叫它「节能版」天玑9400更合适。
哪款手机将拿下天玑8400首发？
当然了，对大伙来说，芯片的消息也就图一乐，最重要的是产品啥时候能落地。
就目前的爆料来看，今年拿下天玑8400首发权的厂商，高概率还是我们熟悉的Redmi这一家。
特别是Redmi，去年发布的Redmi K70E便首发搭载了天玑8300-Ultra，堪称当时性能最强劲的中端手机；而今年年中发布的Redmi K70至尊版，更是凭借着对天玑9400+的出色调校，被冠以了「最流畅小米旗舰机」的称号。
（图源：Redmi）
对天玑的出色调校，还有均衡的产品素质，让人对今年发布的Redmi K80E/Redmi Turbo 4更是期待值拉满。
屏幕方面，考虑到Redmi K70E那块极窄四边直屏颇受好评，预计Redmi K80E/Redmi Turbo 4会继续使用华星光电1.5K屏幕，尽管分辨率/刷新率不变，但是屏幕亮度、高频调光等参数应该都会向主流旗舰看齐，LTPS刷新方式也更护眼，素质这块应该是同价位中的顶流了。
（图源：Redmi）
质感这块，盲猜Redmi这次会给一块玻璃盖板，但是维持塑料中框设计。
从用户反馈来看，Redmi Turbo 3的结构刚性确实是有些不足的，玻璃盖板不仅能够提升握持的手感，更是能在质感上给予一定加持，做到Redmi K70E相近的水平就很不错了。
为了跟上友商续航大提升的脚步，这次Redmi Turbo 4的电池预计来到6000mAh，充电则会提升至K70E同水平的90W快充，也算是跟上了今年诸多旗舰机的平均充电水平了。
至于在这个价位，不咋受到关注的影像嘛……
高概率还是50MP LYT-600主摄+8MP超广角+2MP微距的组合，最多也就是在算法上做一些简单的提升。
怎么了，又不是不能扫码，对吧。
蚌埠相争，联发科得利
最近三年，联发科在高端市场的存在感越来越高。
从天玑9000开始，联发科每年的旗舰芯都在拉近着和高通之间的理论性能差距，甚至在天玑9300上实现了一定的反超，这次天玑9400更是抢在高通旗舰移动平台前面发布，颇有一种要和蓝厂、黑厂打开一片天的味道。
与此相反，其在中端层级覆盖的范围反而被高通给蚕食了一些。
（图源：高通）
没错，联发科在低端市场的表现依然可圈可点，更是一度凭借着天玑8100/天玑8200的优秀能效表现打破了消费者的固有认知，在无形中给高通带来了不小的压力。
但是高端架构和工艺的加持，让高通在骁龙7+ Gen2/骁龙7+ Gen3上连续两代发力，近170万的安兔兔跑分，不仅面对联发科上一代旗舰芯片也不遑多让，可以说是在中高端市场上实现了对联发科的降维打击。
天玑8300系列的失利，为联发科敲响了警钟。
正因如此，我们才会见到天玑8400的面世。基于台积电4nm的全大核设计，不仅能够提升极限性能，也能降低日常使用时的功耗，和天玑9400同源的最新款GPU，更是有望带来出色的游戏体验。
现在唯一的问题是，这款芯片最后是否会重蹈覆辙，再一次出现没有几家厂商敢去尝试的情况呢？
我真心希望不会如此。
