今年的高通可谓是抢尽一切风头，前有第三代骁龙8在旗舰市场上大杀四方，后是再次凭借全新架构再次进入桌面市场，与无数合作伙伴打造了全新XElite笔电新赛道。

当然，雷科技的用户们依然关心骁龙下一代旗舰移动平台的消息，毕竟传闻中的骁龙8 Gen 4将用上台积电3nm制程，配合高通全新自研Oryon架构，表现令人期待。在最新泄露的一份演示幻灯片中，骁龙8 Gen 4可能会有两个版本：SM8750和SM8750P，其中「P」后缀或代表「Performance」，即性能版。

（图源：X）

在过去几代骁龙旗舰芯，高通已很少对其进行版本上的划分，唯一例外的可能是与三星联合定制的「Snapdragon For Galaxy」，但仅仅只是时钟频率与标准版有所差别，且公开版本的发行时间也远落后于标准版。

而在「3nm制程」和「Oryon架构」双重Buff的加持下，高通居然玩起了「双版本」策略，这其中到底有什么秘密？

高通旗舰芯也有了「大小杯」？

在泄露图中，高通骁龙8 Gen 4分为两个型号，SM8750和SM8750P，前者为标准版、后者为性能版。GeekBench 6早前公开的跑分图显示，SM8750为八核心架构，但暂时不能确定是双Oryon+公版Arm还是八核全自研Oryon。

不过，相对于高通在XElite上的高性能策略不同，移动平台必须考虑到整体功耗平衡的问题，因此全大核的方案可能并不会出现在骁龙8 Gen 4上。公开资料显示，骁龙8 Gen 4较前代单核与多核性能分别提升35%、30%，提升幅度符合预期。

骁龙8 Gen 4上的GPU也终于从Adreno 7系列升级到Adreno 8系列，按官方说法，图形性能将会有跨越式升级。

（图源：X）

目前看来，SM8750和SM8750P并没有很明显的性能区分，这与此前XElite系列芯片的方案完全不同，合理推测这应该是仿照之前与三星合作「Snapdragon For Galaxy」芯片的方案，只是这次骁龙8 Gen 4会更早地放出公开合作版本。另外，早前也曾有消息称三星会在Galaxy S25系列重启Exynos旗舰芯片，假如消息属实，那么高通与三星之间的独占协议似乎也没有存在的必要了。

（图源：三星）

事实上，在旗舰芯片上做多版本方案一直是高通擅长的事情。早在骁龙S2时期，高通就将这个系列分为MSM7230/7630、APQ8055、MSM8255/8655，共五个字版本，到了骁龙S4时期，更是被直接分为Play、Plus、Pro和Prime四个子系列，每个系列又包含多个不同的芯片版本。

直至2013年，高通的移动领域才正式将不同定位的产品线划分到各自的系列里，即入门级的骁龙200、中低端的骁龙400、中高端的骁龙600以及旗舰的骁龙800。类似这样的命名直到近两年才被重新确立，命名上也被简化为2/4/6/7/8，例如第四代骁龙8芯片，就是即将在10月末发布的下一代旗舰芯片。

简化命名其实更容易让消费者了解它们各自所代表的性能及使用体验，也有助于厂商细化产品线，以获得更好的宣传效果。不过，也有用户认为骁龙8 Gen 4作为高通首次采用自研Oryon架构的旗舰芯片，可能在测试阶段出现能耗比控制不佳的情况，因此才准备了标准版和性能版。

但小雷认为，这样的说辞其实不太可信，毕竟骁龙XElite的表现大家有目共睹，无论是极限性能释放还是功耗控制，都属于当前Arm芯片的第一梯队水平，骁龙8 Gen 4想要「翻车」，难度可真不小。

旗舰芯片竞争趋激，高通骁龙需巩固优势

高通在当前的移动半导体领域占据绝对的优势，但这些优势几乎体现在高端及旗舰市场上。市场研究机构Counterpoint的数据，高通在2023年第三季度的智能手机应用处理器市场中占据了23%的份额。但联发科靠着在入门及中端芯片的优势，市场份额也在不断扩张，市场报告显示其在2023年达到了40%的市场份额，位居第一。

这样一来，高通需要做的就是继续发挥在旗舰层级的优势，打造出更符合消费者需求的旗舰芯片。

在今年，高通推出了骁龙7+ Gen 3和骁龙8S Gen 3两款面向高端/旗舰市场的移动平台，这两款芯片均采用了Cortex-X4超大核+A720大核+A520中核，性价比爆表。但性能差距不大的两款芯片却有着完全不同的命运：微博@智慧芯片案内人出具的信息透露，搭载骁龙8S Gen 3机型销量远胜于搭载骁龙7+ Gen 3的机型。这或许是因为高通将8系芯片定位为旗舰，消费者也比较认可旗舰芯片的性能表现。

（图源：微博）

骁龙8s Gen 3和7+ Gen 3的例子也证明，市场对于骁龙8系的旗舰定位有了更为深刻的认知，同时消费者们对于定位性能/电竞的机型也更期待拥有更高阶的性能表现。例如自骁龙8 Gen 1推出超频的「领先版」开始，这个版本作为公开版的「Snapdragon For Galaxy」芯片，一直都被搭载在主打性能的旗舰机型上，如红魔、努比亚等。

合理预测，骁龙8 Gen 4拥有标准版和性能版两个版本，除了像往年一样为三星Galaxy S系列服务外，还将以更强悍的峰值性能表现，赋予更多追求性能的机型更强的游戏表现，从而使高通在旗舰市场里获得更高的市场份额。

（图源：XDA）

另外，骁龙8 Gen 4的测试版本超大核的时钟频率高达4.0GHz，这是一个相对高功耗的极限频率，面对2024年年末首批旗舰机型都开始选择小屏方案时，这样的高频率或许会带来更大的续航压力。因此，外界传闻小米15系列中的标准版和Pro机型都将首发搭载骁龙8 Gen 4标准版，而非火力全开的性能版。

总体来看，手机芯片市场一直都是高通、联发科和苹果之间的战争，随着华为麒麟的回归，市场的风向再次变得难以捉摸：

产品端来看，联发科几乎占据了绝大多数入门级机型的市场份额，而旗舰市场里，高通与苹果则是势均力敌，但A17 Pro首次采用3nm制程「翻车」，也让不少果粉选择转战Android；华为麒麟芯片目前出货量还不算太高，但光凭Mate 60系列与Pura 70系列，已经初显规模，未来必会发起对旗舰市场的挑战。

（图源：华为）

因此，骁龙8 Gen 4可以说是高通在一阶段最为关键的产品，在激烈的竞争中保持领先地位。

写在最后

回顾这一代骁龙8旗舰芯，凭借出色的功耗控制和性能释放，赢得了极佳的市场口碑，与此同时，也幸得苹果在A17 Pro上的翻车，推动了果粉们的叛逃。但联发科天玑9300的表现也不俗，靠着全大核的设计，收获了一批忠实粉丝。

而到了旗舰芯大战的下半场，苹果在今年交出了Apple M4，利用改进后的3nm制程，提前预告了A18不会再重蹈覆辙；联发科继续走公版架构+全大核的方案，狠堆性能。高通的后手，反而是御三家中最令人好奇的，毕竟没有人知道3nm制程+Oryon自研架构的综合表现会是如何。

不过，高通基本已经确定在10月末举行骁龙峰会（预告一下：雷科技将派出资深编辑“一位天明”前往夏威夷，追踪报道这一芯片行业的顶级盛事），而国内首发骁龙8 Gen 4的小米15系列也将在11月登场，届时我们就能看到这颗具有划时代意义的旗舰芯片能否一骑绝尘，稳定移动半导体市场。雷科技将密切关注骁龙的一举一动，也将会在骁龙8 Gen 4首批新机上市后第一时间做上手评测，欢迎一起关注。