雷科技
10月25日，据中国台湾地区工商时报报道，虽然PC市场需求持续低迷，但苹果仍然决定在未来几个月推出多款新电脑，该公司也在加快第二代Apple Silicon M2处理器的研发及量产。
（图片来自工商时报）
根据业界消息，苹果M2处理器将会大打核心战，即猛堆核心增加性能，用来跟高端PC产品以及工作站抢占市场份额，而晶圆龙头厂商台积电也将独占代工大单。
和去年的M1系列处理器相同，苹果这次也会推出研发代号为Rhodes 1C的M2 Max处理器，搭载12核心CPU与38核心GPU，并且还有Rhodes 2C代号的M2Ultra处理器，CPU和GPU的核心数大幅增加。
（图片来自苹果官方）
此外，由于芯片封装技术逐渐成熟，有消息称苹果还会推出一款将两颗M2 Max整合在一起的M2 Extreme，处理器能暴增，并一举成为Arm处理器市场的霸主。不出意外，M2 Pro/Max/Ultra/Extreme都将采用台积电3nm制程工艺打造。
苹果目前的M2处理器采用的是台积电第二代5nm制程工艺所打造，有8核心CPU与10核心GPU，跟前代的M1规格相当，晶体管数量、能效比也有了进一步的提升。只不过，M1系列本身就已经很强了，对于消费者完全就是性能过剩，能效比也足够优秀。所以，M2就要面向更高端的使用场景，才有更大的发挥空间。
（图片来自苹果官方）
猛堆核心数量对于提升性能确实是一个最简单暴力的做法，核心数量越多，同一时间内可以处理的数据量就更大。但如果在核心数上内卷，芯片的面积必然会明显增大，发热量也会十分可怕，而M2 Ultra、M2 Extreme很可能只会在Mac Pro、Mac Studio上出现。
当然，这些处理性能极高的重量级产品，一时半会都不会出来，上市价格也是相当的“硬核”。据说搭载M2 Pro/M2 Max的新款MacBook Pro准备上市了，还是通过直接官方上架的形式发布，小伙伴们不妨期待一下。
（封面图来自苹果官方）
