犹记得2021年的华为Mate系列的暂停发布一文还是我自己写的，本以为华为最快也要两三年才能重启Mate系列，结果仅仅一年的时间过去，Mate50系列的爆料就已经满天飞了。

前段时间曝光的是Mate50系列发布时间，现在则是连外观设计和部分功能配置都曝光了出来，如此看来Mate50系列的上市是板上钉钉的事情了。作为曾经最受期待的国产旗舰手机，Mate50系列的回归能否成为国产手机在高端旗舰市场的一剂强心针？

Mate50回归

本轮曝光的Mate50系列产品图，延续了Mate系列以往的产品线规划，一共有三款机型，分别是Mate 50、Mate 50 Pro和Mate 50 X，基本上就是用Mate 50代替了Mate 40E的入门地位，新增了大屏版的Mate 50 X。

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从曝光的产品图来看，Mate 50和Mate 50 Pro的外观大小相近，而Mate 50 X则明显要大一圈，而且从机身弧度可以看出Mate 50比Mate 50 Pro要更窄一点。另外侧边的音量键及电源键角度也有所不同，基本上可以推测出Mate 50和Mate 50 Pro将会采用不同的屏幕设计，结合之前的预测，基本可以确定Mate 50将会是直屏设计，而Mate 50 Pro则是曲面屏设计。

至于Mate 50 X，从侧边键位置来看，大概率是和Mate 50一样的直屏设计，这意味着只有Mate 50 Pro是采用曲面屏设计，而从正面渲染图来看，基本上也是延续了上一代的大角度曲面设计，这也是电源键会明显弯曲到后盖区域的原因。

在渲染图中我们还能看到Mate 50的影像模组设计，依然是经典的圆环模组，这个设计也算是Mate 50最具辨识度的地方了。而在摄像头数量方面三款机型是相同的，均为四摄设计，但是Mate 50右上角的摄像头疑似被替换为200万人像之类的凑数镜头，而Mate 50 Pro和Mate 50 X则是搭载了更高规格的摄像头。

硬件规格方面，目前主要曝光的是处理器，据悉Mate 50系列将会使用骁龙8 Gen 1 4G版处理器，和P50一样是特供版的骁龙处理器。不过，前段时间华为推出了5G手机壳，Mate 50系列应该可以通过手机壳实现5G功能，发售时大概率会推出搭配5G手机壳一起出售的“5G套餐”。

另外，值得一提的是有爆料称Mate 50系列还将推出搭载海思麒麟芯片的版本，所使用的并非旧版本麒麟9000的存货，而是全新的麒麟9000s，如果这条爆料是真的，那么背后的信息量则相当巨大，我会在后面详细说说。

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除此之外，渲染图还有一个特点引起了我的注意，Mate 50 Pro的渲染图显示其屏幕采用的是Mate 30系列同款刘海设计，而类似的设计在Mate 40系列上已经被左置双挖孔代替。

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此次Mate 50 Pro回归刘海设计，是否在开设计的倒车？就个人而言，反而是觉得刘海设计要优于双挖孔设计，在实际使用时双挖坑的位置其实有点尴尬，如果有那Mate 40系列玩过横屏手游的朋友，应该就能够轻松理解双挖孔设计的问题。

而且就观感而言，左置双挖孔实际上让这块区域变得更加显眼，反而是不如居中刘海设计来得顺眼。不过，Mate 50系列除了Pro机型采用居中刘海设计外，其余两款机型都将采用居中单挖孔设计。

另一方面，我觉得Mate 50 Pro采用居中刘海设计可能也有其它方面的因素影响，华为目前依然处于美国的制裁下，让其无法采购到一些先进的关键部件，所以很有可能无法在Mate 50 Pro上实现缩小化的3D结构光人脸识别模组，只能采用Mate 20 Pro和Mate 30 Pro使用过的模组（以上两款机型均为居中刘海设计）。

Mate 50系列的归来，对于国内的高端手机市场来说也许是一个好的信号，自从华为停止发布Mate系列后，目前5000元以上的高端市场几乎完全被iPhone占据，市场份额超50%，而Mate 50系列或许将改变这一现状。

麒麟再临？

在一系列爆料中，信息量最大的无疑是Mate 50系列疑似会推出搭载麒麟9000s芯片的版本，虽然篇幅不大，但是熟悉半导体市场的朋友应该都会觉得不可思议。早在2021年，麒麟9000芯片就基本只剩下必要的售后库存，在P50系列上已经基本全部换成了高通芯片，也就是骁龙888 4G版。

而且，麒麟9000是华为对外公开的最后一款麒麟芯片，不太可能还会留有一批麒麟9000s芯片。首先是从命名上来看，麒麟9000s与麒麟9000属于同一序列，那么基本上性能的差距不会很大，大概率是使用5nm或7nm制程的芯片，考虑到制程工艺的难度，7nm的可能性是最大的。

重点就在于华为从哪里找到的7nm芯片代工？台积电因为制裁的原因已经无法为华为提供芯片代工服务，有类似制程的三星同样如此。此前美国甚至要求台积电和三星提供订货厂商的信息，其中部分原因就是为了确保两家半导体代工厂没有为一些被制裁的企业提供产品。

如果是以前的爆料，我可能认为是又一次炒作，不过这次却不一样，因为几乎是同一时间，外网不少权威媒体就开始报道中芯国际已经开始量产7nm芯片，并且开始对外出售。据悉，外媒是从拆解的一部国产高性能矿机中发现了非台积电和三星生产的7nm芯片，从芯片标识来看是中芯国际的供货。

图片截取自彭博社

根据外媒提供的消息来看，中芯国际提供的7nm芯片甚至应用了N+2技术，相当于台积电的7nm+版本，也就是麒麟990所使用的制程。如果一台矿机都可以获得中芯国际的7nm芯片，那么华为是否有可能从中芯国际方面获得7nm芯片的产能呢？

至少，早在2021年就一直有消息称中芯国际一直在小批量的低调出货7nm芯片，并且早前的消息称其将在今年10月完成7nm芯片的量产。如果以上消息都是真实的，那么麒麟9000s的代工商很有可能就是中芯国际，时隔一年，我们或许又能够在华为手机上看到新的麒麟芯片。

考虑到7nm+工艺与5nm工艺的差距（实际上不大，5nm一度被称为7nm++），麒麟9000s的性能不一定有麒麟9000高，但是就近年来的芯片性能来说，即使如此也依然可以一战，毕竟与麒麟990同一时代的骁龙865至今仍然在手机市场占有相当高的比例。

既然中芯国际预计今年十月量产7nm芯片，那么Mate 50系列为什么不直接全系采用麒麟9000s呢？个人认为原因有两个。

一是中芯国际预计10月量产，显然是赶不上Mate 50系列发布的，而且考虑到芯片交付和手机生产周期，量产时间至少要提前半年才有可能赶上，所以Mate 50系列依然以骁龙8 Gen 1为主。

二是中芯国际的7nm产能估计十分有限，根据目前公开的资料来看中芯国际很有可能是用DUV光刻机实现的7nm芯片生产，这也是DUV光刻机的理论制程上限。而台积电和三星则是通过EUV光刻机进行生产，在量产成本、效率、良品率等方面EUV都完胜DUV，所以用DUV生产7nm芯片的目前仅有中芯国际，同时受限于效率和良品率，芯片产能将十分有限。

不过，目前这个消息还未被证实，后续可能会因为成本或是其它因素而被取消，不管怎样，至少7nm的难关应该是已经被中芯国际攻克了，未来我们可以期待麒麟芯片的浴火重生。