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近日，全球芯片巨头高通宣布，将于今年11月14日-11月17日举办新一届骁龙技术峰会。预计届时高通将会推出骁龙8+ Gen 1处理器的迭代版本骁龙8 Gen 2。搭载高通骁龙8+的新机到现在还没发布，就宣布下一代旗舰芯片，更新节奏是有点快。
（图片来自高通官方）
据小雷了解，高通前两年都是在12月份发布新一代旗舰芯片，这一次直接提前了半个月。这也就意味着，手机厂商们的迭代速度也会进一步加快，今年年底可能就会有一批新机扎堆发布。
根据@数码闲聊站的爆料，高通骁龙8 Gen 2在芯片架构上会有一些改动，采用“1+2+2+3”的架构方案，其中有一个Cortex-X3超大核、2个Cortex-A720大核、2个Cortex-A710大核，以及3个A510能效核心。GPU从Adreno 730升级为Adreno 740，据说有着更强劲的输出能力。
（图片来自高通官方）
值得一提的是，高通在新一代骁龙8开始就向32位应用“施压”，X2超大核以及A510能效核心仅支持64位App，新处理器运行32位应用时，容易出现发热、卡顿的情况。不过，国内的安卓软件生态还是比较混乱，32位App清退节奏很慢，高通还是不能完全放弃对32位应用的支持。
此外，骁龙8 Gen 2预计还是继续采用台积电的4nm制程工艺打造，能效比方面得以保证。大概高通也意识到三星电子的工艺实在有点拉胯，不得已才换回台积电，对于普通消费者是一件好事，至少发热和性能释放都能有不少的改善。
（图片来自小米官方）
不得不说，高通的芯片迭代节奏加快了许多，明年的旗舰芯片已经赶在今年11月就发布了，这就意味着骁龙8+的热度也就只能维持4-5个月左右，8 Gen 2就要来了。许多人会觉得新芯片还有不到半年就来了，没必要等接下来的骁龙8+新机，或许会让手机厂商处于被动的状态。
当然，8 Gen 2推出之后，8+ Gen 1可能会下放到定位更低的次旗舰产品上，跟联发科的中端芯片硬碰硬，一方面高通节省了研发中端芯片的精力，同时也可以下放旗舰芯片降维打击，重新占领市场，小雷还是很看好高通的表现的。
（封面图来自高通官方）
