新荣耀的步伐更加地稳健了。


继今年1月22日召开独立后的首场新品发布会，并在数个月内接连推出荣耀V40系列、荣耀Play 5系列，荣耀在2021高通5G技术与合作峰会上带来了新的战略进展：荣耀CEO赵明作为智能手机领域唯一嘉宾出席并演讲，正式宣布荣耀与高通开启合作新纪元，荣耀50系列和Magic系列将得到助力。



赵明提出了一个相当新颖的手机厂商与芯片厂商合作形态：和合共赢，共创共享。荣耀不只是会把自身对消费者需求的理解融入到产品构思中，还将反过来推动供应链上游的芯片设计与开发，最终满足日益多元化、复杂化的市场需求，打造出5G时代的极致用户体验。



常见的手机厂商和芯片厂商的合作，往往都是基于已有功能进行“量体裁衣”，最终产品能够呈现出来的效果，很大程度会取决于芯片通用研发资源给到的上限。这一现象贯穿了手机行业的兴起和顶峰，直到近两年行业大洗牌，存活下来的大体量厂商有资源也有想法时，才开始出现芯片部分定制。


至于能够突破芯片原有上限、深度参与研发的产品，在手机市场上更是凤毛麟角般稀有。由于相关门槛存在，在手机系统、功能外观之外能够深入硬件底层进行研发的手机厂商，向来是行业中的稀缺品。我们也能在实际产品上看到，手机厂商芯片合作研发的最终表现，将相当依赖其自身所拥有的研发实力。


荣耀显然有底气做这件事。此前荣耀产品总裁方飞在采访中表示，荣耀技术团队早在2009年就为运营商研发了第一代安卓手机，且荣耀研发团队中，拥有芯片设计研发人员，也参与过芯片团队孵化，具备大量对芯片底层非常了解的核心专家，这种资质，令其陆续积攒了能做好差异化产品的对芯片、操作系统、移动通信技术的理解与经验。此外，荣耀还拥有分布全国四大研发中心、一百多个实验室的研发团队与技术专家。荣耀董事长万飚在CITE开幕演讲中也展现了荣耀在研发及前瞻性技术投入的决心，在2021年，荣耀还将投入10亿美元用于研发，打造性能体验、续航、流畅和安全性。



荣耀独立后，外界最关心的便是这家“创业”公司能否为自己又快又好地解决芯片供应问题。赵明曾表示，行业合作伙伴迅速和荣耀达成了一致并给予信心，AMD、英特尔、美光、三星、高通、微软、MTK、紫光展锐等熟悉的供应商，都已全面恢复了跟荣耀的合作。如今赵明作为重磅嘉宾出席高通活动并作演讲，正是印证了芯片供应不再掣肘的事实，可以在手机市场大干一场。



骁龙778G是高通日前刚刚发布的中高端移动平台，为影像创作提供了HDR10+视频拍摄、三重ISP并行处理等先进能力，CPU、GPU、AI引擎都处于同时期第一梯队，同时还提供优秀的5G连接以及Wi-Fi 6E、蓝牙5.2等外围规格。对于追寻美学设计标杆道路的荣耀50系列而言，骁龙778G无疑是考虑综合因素后，最合适的选择之一。


而众所周知，高通骁龙8系列代表着行业最顶级的性能与能力，有望成为冠以全能科技旗舰之名的新Magic系列手机的“心脏”。拥有强大研发实力的荣耀，将和始终是行业头部水准的骁龙芯片迸发出怎样的火花？会是荣耀50系列和新Magic系列最大期待点之一。


手机行业格局剧变后，市场出现了巨大的中高端产品份额真空，引得各家厂商踊跃争取。从荣耀过往的成就来看，数款既优秀且特别的高端手机将不必等候多时，很快会以熟悉的强者姿态回归市场，我们又能看到那个强大的荣耀了。